2011年6月30日星期四

为什么内存是AMD最新的Fusion芯片的薄弱环节

有趣的新闻的网址:http://feeds.arstechnica.com/~r/arstechnica/everything/~3/SiW2M9M0onE/another-look-at-amds-llano.ars:


拉诺,AMD在其处理器结合在同一芯片上的CPU和GPU的Fusion系列的第二项, 推出了本月初适度积极的评价。但是到现在为止,很少有人知道有关细节究竟如何处理有关拉诺AMD的芯片在CPU和GPU的整合。


大卫在RealWorldTech坎特已经做了一些挖掘和组建一个深入了解在拉诺,比较其CPU / GPU整合到英特尔的桑迪桥的。坎特的作品回答了有关拉诺是由一些评论提出的问题。


除了其弱CPU核心,主要缺点拉诺的评论强调的是,处理器的GPU核心是难以置信的内存带宽限制的事实。 Cypress的GPU最适合拉诺用的是专为独立显卡,在那里将有机会获得技嘉或高带宽的两个专用的GDDR内存。在拉诺,相比之下,GPU与CPU共享主存,其结果是,性能瓶颈严重。坎特的文章给出了为什么这是一些见解。


与其联系的高带宽环形总线拉诺的CPU和GPU,让他们共享L3缓存(距引桥),AMD留下的两部分相对无关的内部。相反,CPU和GPU使用的主要内存来通信,而无需复制数据从一个位置到另一个。在开机时,GPU获得访问在一个单独的内存空间512MB主内存,CPU的获取RAM的其余部分。


在内部,有一个小的双向总线连接GPU设置的连贯内存队列,还有另外一个总线连接到DDR控制器,GPU,但仅此而已。会谈的CPU到GPU使用图形驱动程序和主存储器,和GPU可以与CPU采用统一的内存请求的特殊地区,但后者是相当缓慢的。


总之,届时,一个高带宽的内部CPU和GPU之间的联系,以及对通信的依赖主内存不足,意味着拉诺的图形性能是相当多的芯片的双通道DDR3控制器哽咽。


至于拉诺的未来,我曾建议 ,AMD公司可能会考虑的eDRAM池的CPU和GPU可以使用共享内存和片上的沟通,但坎特提供了一个推动未来Fusion处理器的图形性能比较可行的选择:使用3D芯片堆叠技术,把在与处理器相同的封装的内存量小。的内存量不会有太大,甚至是高带宽256MB,低延迟内存将极大地提高拉诺的表现。


所有这一切,再次显示了多么大的绑定NVIDIA现在,为什么该公司作出的与项目丹佛桌面空间的尝试。距大桥和融合拼写为独立GPU市场,这仍然是NVIDIA的面包,黄油的结束的开始。


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