单芯片DIMM栈如带状疱疹电路集成更大的DRAM效率

有趣的新闻的URL：http://www.engadget.com/2011/09/08/single-chip-dimm-stacks-integrated-circuits-like-shingles-for-gr/:

手机屏幕上可能会越来越大 ，但推收缩所有其他计算组件有增无减。 Invensas是深知这一点，并拿出新的，多芯片封装的内存，有望成为两个体积较小，比现有的更广阔的的DRAM。所谓XFD，它安装在“瓦状配置”另一个集成电路来完成的伎俩。这种堆叠的增加速度，同时降低功耗，由于更短的连接之间的RAM比在发现多芯片DIMM死亡。当然，内存不会被弹出在电脑很快，但公司将在其新技术的以色列国防军下周。当你别急，还有更多的RAM读取突破后在公关。

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Engadget的 单芯片DIMM堆栈集成电路像DRAM的效率，更大的带状疱疹最初出现在上周四，2011年9月08日八时22分00秒EDT。请参阅我们的饲料中使用的术语。

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