IBM，3M队粘合起来硅谷“砖头”

有趣的新闻的URL：http://rss.slashdot.org/~r/Slashdot/slashdot/~3/TED5ICzIsvU/IBM-3M-Team-To-Glue-Together-Silicon-Bricks:

coondoggie写道：“IBM和3M公司今天表示，他们将共同开发一个新生产线，他们希望让他们使人们有可能构建层组成的100个独立的芯片的商用微处理器的粘合剂，这种堆叠将允许高功率服务器和先进的消费电子产品应用，公司说。处理器可以紧紧盒装内存和网络，例如进入一个'砖'硅，将创建一个计算机芯片比当今最快的微处理器实现更强大的智能手机，tablets，计算机快1000倍，和游戏设备。“

这个故事在Slashdot。